航天黑荒料大切加工平板

大切加工平板的过程主要包括以下几个步骤10：  采购要求：毛板厚度在1.95-2.15cm之间，光板厚度在1.90-2.1cm。 大切工序注意事项：荒料在平台上应摆放牢固、平稳，要看懂、看清石材的大切分割示意图，下刀前大切尺寸校正、复核要细心、准确。 定厚工序注意事项：定厚完实际厚度为19.5-2.0cm，用游标卡尺复核厚度，操作时要仔细，抬放板料要注意安全及避免损坏板料。 大面磨光工序注意事项：磨光之前请先补胶，将石板材(特别是花岗石)的缝隙填掉，避免等到成品花许多人力在美容补胶上。 桥剪工序注意事项：要光面朝上切，锯片要锋利，要有加工余量。 胶合定型工序：调色要仔细，尽量将胶调到基本和石材颜色一致，完成胶合后的接缝不超过0.3mm。 1/2圆定型工序注意事项：因有加工余量(3-4mm)，所以要把1/2圆比原先没有加工余量时多定深3-4mm，让胶合后的接缝不超过0.3mm。 手加工修正工序注意事项：转角弧度为50度，修正时要尽量使转角过度平滑自然，表面要平整。 小面磨光工序注意事项：板料要在铁架或木架上放好，避免损伤台面板边沿，要保持棱角完整，小面磨要细心，全面。 补胶美容工序注意事项：摆放应严格按石材名称、颜色分区，有序地摆放整齐，调色要仔细，尽量将胶调到基本和石材颜色一致。