石材铺贴完工后的抛光流程与工具介绍

原来标题：解析石材抛光原理以及所用的磨石磨具

对石材抛光机理、影响抛光效果的主要因素和石材增光技术的研究，主要是指石材光面。
　　石材经过长年累月的使用以及其自然的风化，加上人为的护理不当，很容易导致其自然色泽及亮度消失，令人目不忍睹；重新装饰成本太高，时间太长。大理石翻新工艺则是在非常短的时间内利用化学和物理的作用，在原有的基础上通过机器的研磨、抛光，使其恢复到原来的亮度，色泽自然，亮度百分之百，既经济又省时，使用寿命在五年以上。
　　首先对工程成本有个估计，如果考虑成本比较低廉，工期允许，对验收的工作比较宽松，可以考虑采用普通类研磨工具。
　　由于 石材使用的场合、目的和加工工艺不同，故其抛光不同规格非光面型(粗面型)板材时，目前多采用研磨刷。粒度号从36＃到500＃，正常情况下使用36＃46＃，60＃，80＃四个粒度。46＃磨粒粒度粒径为425～355(国际标准ISO，中国标准GB2477—83)，80＃为212-180μm。习惯上粒度尺寸＜63μm的磨料为微粉类，相当于国际标准240＃，中国微粒度号W63。在我国，一般认为W28-W14的微粉用于精磨和粗抛光，W10用于细抛光和精抛光。W10的基本粒度为10-7μm。500＃也只相当于中国的W40，基本粒度40—28μm。这样看来，研磨刷对粗面石材的抛光充其量只相当于粗抛光。这就是研磨刷对糙面板石材“抛光”的特点 抛光的时候，为了克服对石材的划伤，研磨工具的自身硬度要偏软为好，这样有利于上光；同时为了提高光泽度，可以减少水量，提高机器的旋转速度的方法，增加表面的温度，也会促进光泽度的提高。总之，石材的抛光是一个复杂的物理化学过程，既有物理的微犁削作用，也有表面的纯化学反应，要因情况而定，绝非千篇一律。

　　以下是各种抛光磨石磨盘磨片，针对大理石，花岗岩，瓷砖等。

　　1.菱苦土磨石，由碳化硅磨料与氧化镁，氯化镁聚合而成，碳化硅的使用，以绿碳化硅为好，黑碳化硅相对会便宜一些，粒度号一般从16#--1200#，所制作出来的磨石的硬度也是从硬到软，它的特点是成本低，自锐性好，加工适应性强，可以加工花岗岩，大理石，人造石，陶瓷砖等，但加工效率比较低，生产的周期比较长，磨头工作时需要较大的压力，是常规的研磨工具，这种磨石的存放周期超过一年以后，各种性能会有所变化，如自锐性，软硬度等。

　　2.碳化硅树脂磨石，由碳化硅磨料与树脂混合固结而成，有用酚醛树脂压制类，有与液体树脂混合以后，进行浇注类。主要应用于精磨，压制类的特点是耐用性好，磨削时的浸润性好，特别是加工大理石时，磨削的光度好，效率也比较高，但成本相对要高一些，主要用细粒度号，酚醛类磨石在磨抛浅色石材时，容易着色，这是不能大范围推广使用的主要原因。用很细的碳化硅微粉及其他材料与树脂混合，浇注出来的磨石，是应用于花岗岩，水磨石，混凝土抛光的主要手段。
　　3.陶瓷磨石，由碳化硅磨料与玻璃质相混，经高温烧结而成，特点是耐用性好，但容易堵塞，发生磨削打滑的现象，成本也高，现在使用的比较少了。

　　4.金属结合剂磨盘，由金刚石与金属粉末经烧结而成，特点是加工效率高，加工效果好，一般从50#起号，对粗粒度20#，要慎重选择，否则，所出现较粗的划痕后边就很难加工了，另外，用到的最细粒度也不超过400#，这种工具用于修整粗糙面，是最有效的工具，能够加工出来满意的平面，成本相对前边来说，要高一点，但是其加工的高效性，是普通磨石所无法比拟的。

　　5.树脂结合剂磨盘，由金刚石单晶，微粉与树脂固结而成，特点是成本比金属的要低，加工效率高，主要用于石材的精细研磨，至抛光，是金属磨盘磨平后的，延续磨抛工具。成本比较适中。

　　6.金刚石软磨片，是近年用于地面翻新的新型工具，其轻便性，其独特的柔性，使得对加工面，具有良好的贴合性能，可以提供的粒度从20#---3000#，以及BUFF黑，白（抛光）。这种产品sample，磨片采用金刚石作为磨料，重量轻，磨加工时能有效保护石材表面的软质部分，所加工的产品sample光泽度高；采用尼龙粘扣的方式进行连接，操作方便。它的使用，还有良好的上升空间。